CuClad? 6700 粘結膜Rogers
發(fā)布時間:2023-03-06 17:06:30 瀏覽:439
Rogers CuClad?6700BondFilm是種低熔點CTFE熱塑性薄膜,主要用于帶狀線或其它多層電路板設計。
CuClad?6700膠膜是三氯氟乙烯(CTFE)熱塑性聚合物。建議用作帶狀線結構與其它多層線路板的PTFE(聚四氟乙烯)板材的粘接。也可作為其它結構與電氣元器件的粘接。CuClad?6700鍵合膜能夠在24“(610mm)卷和材料格式。
CuClad?6700膠膜非常符合NASA/ESA通訊衛(wèi)星與空間應用指南。
特征
厚度.0015”(.038mm)和.003”(.076mm)
相對介電常數(shù)(DK)2.35
介電損耗(Df).0025@10GHz
熔融溫度為397°F(203°C)
排氣率低
優(yōu)勢
阻燃性能
與低介電常數(shù)層壓板系統(tǒng)相對應
與高頻率熱固性半固化片相比較,層壓的周期更短
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業(yè)務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
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