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隨著新一代邏輯性集成電路封裝、網(wǎng)絡(luò)處理器（NP）、中央處理器（CPU）和圖形控制部件（GPU）的功能性越來越強，芯片工作時消耗的能量也大大增加。因此，熱管理也成為了所有芯片生產(chǎn)商和測試廠需戰(zhàn)勝的挑戰(zhàn)。

Hypertronics熱管理測試蓋解決方案選用氣態(tài)冷卻或液體冷卻技術(shù)，可以耗損高達(dá)650w的功率，是種高價值選擇。Hypertronics熱管理測試蓋解決方案經(jīng)優(yōu)化可與現(xiàn)有測試硬件配置兼容，實現(xiàn)簡單容易的集成，降低測試設(shè)定時間和成本費用。現(xiàn)有制冷機組設(shè)計緊湊型，降低在測試實驗室中的所占用空間。

在產(chǎn)品研發(fā)過程中，Hypertronics的技術(shù)團隊使用最前沿的系統(tǒng)模型設(shè)計，確保針對不同測試環(huán)境的最佳解決方案。

Hypertronics有以下熱管理解決方案可選擇：

鰭式散熱片

液體冷卻散熱片

散熱管/熱管散熱器

具有制冷機組的高性能液體冷卻熱管散熱器（可選擇空氣過濾功能）

　　深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司授權(quán)代理銷售Hypertronics連接器產(chǎn)品， Hypertronics連接器面向高可靠性市場，以其獨有的Hypertac雙曲面連接專利技術(shù)，為連接器產(chǎn)品提供性能優(yōu)異的可靠連接。Hypertronics產(chǎn)品主要為全球軍用、航空航天、醫(yī)療、艦載領(lǐng)域服務(wù)，歡迎咨詢。

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